Pruebas a ensamblaje de placa de circuito impreso (PCBA)
Hacer pruebas a los Printed Circuit Board Assemblies (PCBA) bajo las normas IPC (Institute for Printed Circuits) es crucial para asegurar la calidad y fiabilidad de los productos electrónicos. Las normas IPC establecen criterios y estándares para la fabricación y prueba de PCBAs, lo que ayuda a garantizar que cumplan con los requisitos de rendimiento y seguridad. La realización de pruebas IPC permite identificar y corregir problemas de calidad en las etapas tempranas de producción, lo que reduce los costos y evita fallos catastróficos en el producto final.
Pruebas disponibles
Radiografía de rayos X
Norma IPC-A-610
La radiografía de rayos X es una técnica de prueba no destructiva que se utiliza para evaluar la calidad y confiabilidad de los Printed Circuit Board Assemblies (PCBA).
Inspección visual por luz UV
Norma IPC-A-610
Esta técnica permite identificar defectos en las soldaduras y en los componentes, como la presencia de fisuras o de humedad, que no son visibles a simple vista.
Prueba de empuje
Norma IPC-A-610
Esta prueba es importante en aplicaciones donde se espera que el PCBA esté expuesto a vibraciones o fuerzas mecánicas, como en la industria automotriz o aeroespacial.
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Composición por cromatografía de iones
IPC-MS-142
​Esta técnica permite identificar y cuantificar los iones presentes en los componentes y en la placa, incluyendo los contaminantes y los metales pesados.
Análisis de defecto-imperfecto
Norma IPC-7711/21
El análisis de defecto-imperfecto es un proceso importante para poder identificar y clasificar los problemas en los PCBA.
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Medición de esfuerzos locales
Norma IPC-9708
Esta técnica se basa en la medición de la tensión y la deformación en puntos específicos de la placa, lo que permite evaluar la calidad y la integridad de la placa y de los componentes.