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Placa de circuito electrónico

Pruebas a placas de circuitos integrados (PCBA)

Hacer pruebas a los Printed Circuit Board Assemblies (PCBA) bajo las normas IPC (Institute for Printed Circuits) es crucial para asegurar la calidad y fiabilidad de los productos electrónicos. Las normas IPC establecen criterios y estándares para la fabricación y prueba de PCBAs, lo que ayuda a garantizar que cumplan con los requisitos de rendimiento y seguridad. La realización de pruebas IPC permite identificar y corregir problemas de calidad en las etapas tempranas de producción, lo que reduce los costos y evita fallos catastróficos en el producto final.

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Pruebas disponibles en TMiC

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Radiografía de rayos X

Norma IPC-A-610

La radiografía de rayos X es una técnica de prueba no destructiva que se utiliza para evaluar la calidad y confiabilidad de los Printed Circuit Board Assemblies (PCBA). 

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Inspección visual por luz UV

Norma IPC-A-610

Esta técnica permite identificar defectos en las soldaduras y en los componentes, como la presencia de fisuras o de humedad, que no son visibles a simple vista.

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Prueba de empuje

Norma IPC-A-610

Esta prueba es importante en aplicaciones donde se espera que el PCBA esté expuesto a vibraciones o fuerzas mecánicas, como en la industria automotriz o aeroespacial.

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Composición por cromatografía de iones

IPC-MS-142

Esta técnica permite identificar y cuantificar los iones presentes en los componentes y en la placa, incluyendo los contaminantes y los metales pesados.

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Análisis de defecto-imperfecto

Norma IPC-7711/21

El análisis de defecto-imperfecto es un proceso importante para poder identificar y clasificar los problemas en los PCBA.

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Medición de esfuerzos locales

Norma IPC-9708

Esta técnica se basa en la medición de la tensión y la deformación en puntos específicos de la placa, lo que permite evaluar la calidad y la integridad de la placa y de los componentes.

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